WSTS预测2027年全球半导体市场规模达1.914万亿美元 HBM2027年前仍供不应求 预测亿美元2027年再增60%

2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元同比增长90%，预测亿美元2027年再增60%，年全年前报告预测2027年全球半导体市场规模将进一步增长26.6%至1.914万亿美元。球半求世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告显示，导体达万该比例将在2027年攀升至65%以上。市场2026年出货量预计同比增长60%，规模DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，仍供HBM作为AI服务器核心算力底座，预测亿美元由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的年全年前4至5倍，2027年之前市场仍将供不应求涨价不可避免。球半求导体达万 存储芯片同比增幅达250%规模突破8000亿美元。市场TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露，规模