TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 成熟产代工涨价氛围浓厚

八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸晶圆加剧紧张 2027年价格调升可能仍难以避免。代工2026年下半年产能利用率达90%。成熟产代工涨价氛围浓厚。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产集邦咨询指出，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工三星减产，