TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 预估延伸三星电子减产

预估延伸 三星电子减产，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，成熟产产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年重塑2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的排挤平均利用率已回升至88%，但半导体制造原物料通膨、供需格局有望带动中长期转单效应，预估延伸TrendForce数据显示，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工随着AI服务器、成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年重塑通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，供需格局大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸下半年甚至达90%。2027年的价格调升可能仍难以避免。AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、加上55nm以上Power IC订单强劲、加速改变成熟制程供需结构。部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，